大家好,小思来为大家解答以上的问题。集成块制作过程，集成块设计这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧！

1、集成块分很多种，说说常见的：1，简单的模拟器件，如功率管，放大电路等等2，简单的数字器件，如74xxxxx等等，1，2都是根据电路原理，直接在半导体上做出器件的，设计过程也比较简单，基本是直接画gds2，简单点说设计过程就是根据工艺流程画出硅，多晶硅，氧化层，导线层，通孔层等的版图即可。

2、3，复杂的模拟电路，rf（射频电路）等等，这些要先做出原理图，然后根据工艺流程画出gds2版图，多次跑simulation等等，其实和1，2过程差不多，但是复杂度很高，1，2两种可能仿真都不用跑的，对高手来说。

3、4，复杂的数字电路，这个要从verilog或者vhdl等硬件描述语言开始，然后仿真，综合，apr到gds2.期间可能多次反复。

4、5，复杂数模混合电路，现在多数ic都是复杂的数模混合电路，设计过程见3，4，还有很多其他问题。

5、就不细说了。

6、6，特殊“集成块”，用集成块这个词意义太多了，如果mems也算的话。

7、如智能手机上集成的陀螺仪，常见手机上的摄像头，都可以算特殊“集成块”，都是在半导体的物理特性基础上做出器件，组合起来的，工艺手段日新月异，但是设计方法和1，2，3，4，5都很类似。

8、具体的可以参考专业书籍。

9、比较basic的要看一些如《半导体物理》数字、模拟ic设计基础（类似的书，应该很多）有本《集成电路设计透视》也比较不错。

10、柯南哪集好看啊 【要有新一的】。

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